综合性研发团队
以何董事长为主的研发团队，在一次一次的研发实验以及技术拓展领域中，突破重重阻碍所研发的新产品项目不仅仅获得业内奖章更先后获得国家专利。
常规电路板 陶瓷基板 IC载板 柔性电路板 金属基板 软硬结合板 |
生产设备
大族激光钻孔机
蚀刻线
龙门电镀线
平行曝光机
LDI
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常规电路板 陶瓷基板 IC载板 柔性电路板 金属基板 软硬结合板 |
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